提到超聲波檢測，大家的第一印象肯定是醫(yī)療領域檢測寶寶健康狀態(tài)的“B超”檢測，但其實在工業(yè)無損檢測領域，超聲波檢測探傷技術一直是五大常規(guī)探傷技術中最常用的檢測手段。簡稱UT，除此之外還有磁粉MT、渦流ET、滲透PT、射線RT，等，它們之間不分伯仲又互相補充，不同的應用場景適用不同的檢測方法?；诔昒T檢測技術具備檢測靈敏度高，沒有損耗，適用材料范圍廣等優(yōu)點，后根據(jù)檢測需求進化出了多種超聲無損檢測技術。

　　再聊超聲相控陣檢測技術與超聲掃描顯微鏡技術之前，咱們還得簡單普及一些基礎知識，超聲探傷原理，超聲波是一種高頻的機械波，聽不見摸不著。但是遇到不同材料的接合面會產(chǎn)生反射波信號，通過反射波信號以及發(fā)射接受時間差我們就能大概判斷出材料內部的缺陷了。

　　舉個例子，當你在山谷向著對面山峰大喊一聲，間隔兩秒你耳朵聽到了自己的回聲，在不考慮氣溫的影響下，由于聲波在空氣中的速度是一定的340M/S，聲波從碰到對面山峰到返回自己耳朵用時2秒，就可以大約估計自己距離山峰的距離34x2=640/2=340m/s了。這就是最底層的超聲波探傷原理。

　　傳統(tǒng)便攜式數(shù)字超聲探傷儀器多數(shù)是將接收到的超聲信號處理成波形圖像，即A-Scan波形，根據(jù)手動移動超聲探頭，根據(jù)材料波形的形狀判斷出被測物體里面是否有異常和缺陷有無、缺陷信號強弱信息， 無法對缺陷定性定量分析。適用頻率范圍：20000HZ—2MHZ。缺陷分辨率：5mm-2cm。價格范圍5000-50000元。

　　隨著檢測技術要求對提高，便攜式超聲探傷儀器已經(jīng)無法滿足部分高端制造產(chǎn)品的缺陷檢測，高精度，直觀觀測材料內部圖像的超聲檢測需求尤為重要。

　　超聲相控陣技術（Ultrasonic Phased Array）是一種基于多晶片陣列探頭和電子控制聲束的無損檢測技術，通過靈活調整聲束的聚焦、偏轉和掃描模式，實現(xiàn)對材料內部缺陷的高效、高精度檢測。

　　頻率范圍2MHZ-15MHZ，缺陷分辨率mm級。檢測效果：直觀成像。通過電子掃描實現(xiàn)聲束偏轉、動態(tài)聚焦和多角度掃查，無需機械移動探頭，適用于狹窄空間和復雜結構。支持扇形掃查（S-Scan）、線性掃查等多種模式，檢測效率大大提升。唯一缺點就是檢測精度不夠高，對于超高精度檢測領域還是力不從心，如半導體封裝，晶圓鍵合，PCB電路板等領域。價格范圍10-30萬。

　　超聲波掃描顯微鏡（scanning acoustic microscope，SAM），又稱超聲波掃描斷層成像（scanning acoustic tomography，SAT）是一種使用聚焦超聲波來研究、測量或成像物體的設備。

　　檢測基本原理為利用超聲波發(fā)射源，通過純水為介質而傳導到待測試工件上，經(jīng)由超聲波的反射或穿透等作用，將此訊號經(jīng)機臺特定軟件處理成像。

　　常用于失效分析和無損檢測。SAM在半導體行業(yè)檢測微電子封裝內的空隙、裂紋和分層方面非常有用。頻率范圍15MHZ-2GMZ，分辨率：微米到亞納米級。目前國內超掃頻率超過500MHZ的超聲成像技術一片空白。優(yōu)點搭配高精度自動化檢測，檢測精度高，掃描模式全面。缺點檢測效率低于超聲相控陣，設備造價高，市場價格50-300萬。

　　Hiwave和伍研發(fā)的超聲掃描顯微鏡利用高頻超聲探頭：（10-300MHZ），缺陷分辨率1微米，可對工件內部缺陷進行多種掃描成像模式；A、B、C、T、批量掃描、斷層掃描。支持MES系統(tǒng)接入、并對缺陷尺寸面積進行自動統(tǒng)計分析、可對檢測結果自動進行編輯并輸出報告文檔。